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镁及镁合金难镀的主要原因

2020-03-23 14:27 ?浏览:

(1)镁合金表面极易形成的氧化镁,不易清除干净,严重影响镀层结合力;

(2)镁的电化学活性太高,所有酸性镀液都会造成镁基体的迅速腐蚀,或与其它金属离子的置换反应十分强烈,置换后的镀层结合十分松散;

(3)镁板第二相(如稀土相、γ相等)具有不同的电化学特性,可能导致沉积不均匀;

(4)镀层标准电位远高于镁合金基体,任何一处通孔都会增大腐蚀电流,引起严重的电化学腐蚀,而镁的电极电位很负,施镀时造成针孔的析氢很难避免;

(5)镁合金铸件的致密性都不是很高,表面存在杂质,可能成为镀层孔隙的来源。

因此,镁板一般采用化学转化膜法先浸锌或锰等,再镀铜,然后再进行其它电镀或化学镀处理,以增加镀层的结合力。镁合金电镀层有Zn、Ni、Cu-Ni-Cr、Zn-Ni等涂层,化学镀层主要是Ni-P、Ni-W-P等镀层。

单一化学镀镍层有时不足以很好地?;っ竞辖?。有研究通过将化学镀Ni层与碱性电镀Zn-Ni镀层组合,约35μm厚的镀层经钝化后可承受800-1000h的中性盐雾腐蚀。也有人采用化学镀镍作为底层,再用直流电镀镍能得到微晶镍镀层,平均结晶颗粒大小为40nm,因晶粒的细化而使镀层孔隙率大大降低,结构更致密。

电镀或化学镀是同时获得优越耐蚀性和电学、电磁学和装饰性能的表面处理方法。镁板缺点是前处理中的Cr、F及镀液对环境污染严重;镀层中多数含有重金属元素,增加了回收的难度与成本。由于镁基体的特性,对结合力还需要改善。
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